Les constructeurs chinois de véhicules électriques et leurs fournisseurs misent sur le développement de puces automobiles internes pour renforcer l’autonomie et l’intelligence de leurs véhicules.
Cette tendance sera mise en lumière lors du salon Auto China de Pékin, où des acteurs majeurs tels que Xpeng, Nio, et le producteur de capteurs lidar Hesai Group, exposeront leurs innovations. Ces entreprises conçoivent et développent des puces spécifiquement dédiées à la conduite autonome et aux systèmes de divertissement embarqués.
Ces composants affichent une puissance de calcul comparable à celle de produits phares du marché, signalant une progression rapide de l’industrie automobile chinoise. L’objectif est d’intégrer des capacités avancées directement au cœur des véhicules.
Cette stratégie d’intégration verticale permet aux fabricants de mieux contrôler la performance et la personnalisation de leurs systèmes. Elle vise à réduire la dépendance vis-à-vis des fournisseurs externes et à accélérer l’innovation en matière de fonctionnalités intelligentes.
L’adoption généralisée de ces puces internes pourrait ainsi influencer significativement la compétitivité et l’évolution technologique du secteur mondial des véhicules électriques.
Source : South China Morning Post Tech